不論有沒有中興以及華為被制裁的問題，中國ICT行業(yè)缺芯（處理器）少魂（操作系統）的問題都是長期存在的，國家對半導體產業(yè)、軟件行業(yè)的扶植也是堅定不移的。本月初國務院又通過決議給國內半導體行業(yè)長達10年的稅收優(yōu)惠，工藝越先進優(yōu)惠就越多。

照現在的趨勢下去，國內半導體行業(yè)顯然會迎來一個高速發(fā)展期。Digitimes Research日前發(fā)表了研究報告，稱中國自從十二五計劃以來，一直致力于大幅提高集成電路的自給率。

根據該報告，總部位于中國的純晶圓代工廠的綜合產能將從2018年的1453.6萬等效8寸晶圓大幅增長到2021年的1911.9萬片，年復合增長率9.6%。

其中SMIC中芯國際是中國最大的晶圓代工廠，有望在2019年下半年量產14nm FinFET工藝，HLMC華力微電子則是另一家主要的晶圓代工廠，預計在2021年量產14nm FinFET工藝。

與此同時，十三五計劃（2016到2020年）后期還會有越來越多的中國芯片廠商以IDM垂直整合制造的模式投入運營，包括ASMC上海先進半導體、SiEn青島芯恩、Silan杭州士蘭、CanSemi廣州粵芯等等。

未來幾年多個重量級芯片廠商的落成、投產將推動中國半導體廠商的產能大漲，預計2024年的月產能就高達85.6萬片8寸等效晶圓，而2019年Q1季度月產能不過是24.3萬片，相比之下產能大漲了250%，這個增速在全球半導體市場上可以說很驚人了。