17日，記者從盛美半導體（ACMR）官方微信獲悉，公司于17日在加州弗里蒙特宣布了進軍中國資本市場的戰(zhàn)略計劃，以更好地達成盛美半導體成為全球領先半導體資本設備供應商的使命。

盛美半導體表示，未來三年，盛美半導體將設法使其主要運營子公司盛美半導體設備（上海）有限公司（“上海盛美半導體”）的股票在科創(chuàng)板上市。資料顯示，盛美半導體是一家先進半導體制造商所單片濕式清洗設備供應商，于2017年11月在納斯達克上市。據(jù)悉，盛美半導體計劃登陸科創(chuàng)板，目的是獲取新的增長資本來源，提高盛美半導體在該地區(qū)投資者和潛在客戶中的形象，并助力鞏固盛美半導體作為半導體資本設備市場全球供應商的地位。

目前，盛美半導體已經開啟了科創(chuàng)板征程。公司表示，為了取得科創(chuàng)板上市資格，上海盛美半導體必須擁有多個獨立股東。第一步，盛美半導體于2019年6月12日簽訂協(xié)議，由第三方投資者向上海盛美半導體投資總計人民幣1.618億元（折合當前匯率為2350萬美元），投資前估值為人民幣 46.5億元（折合6.745億美元），并與上海盛美半導體員工實體簽訂協(xié)議，由后者投資總計人民幣2610萬元（折合380萬美元），投資前估值為人民幣37.2億元（折合5.396億美元）。總投資收益人民幣 1.879億元（折合 2730萬美元）將于2019年7月到期，并將由上海盛美半導體以專戶形式保留，直到上海盛美半導體在科創(chuàng)板成功上市。若公司放棄科創(chuàng)板上市，或在未來三年左右仍未完成上市，上海盛美半導體將向投資者返還初始資本金額。參與者包括SL Capital Partners、幾家中國私募股權公司及其他中國投資者。

“我們的計劃旨在更好地將盛美半導體的資本結構與其成為全球領先的半導體資本設備供應商的使命相結合，而我們的創(chuàng)新技術SAPS（兆聲波清洗）、TEBO（時序能激氣穴震蕩）、Tahoe（高溫硫酸清洗）和ECP（電化學鍍銅）將幫助我們實現(xiàn)顯著增長?！笔⒚腊雽w董事長王暉表示，盛美半導體現(xiàn)在采取行動是為了實現(xiàn)有利估值，鞏固盛美半導體作為中國本土主要廠商的地位，并為發(fā)展世界級產能提供資金，以爭取更多的大型集成電路制造商成為我們的客戶。

”我們的全球總部仍設于加利福尼亞州弗里蒙特，而且承諾維持盛美半導體的A類普通股在納斯達克上市?！蓖鯐煴硎荆瑫r在中美上市，不僅能進一步擴大公司在中國大陸的業(yè)務規(guī)模，還能使公司在中國臺灣、韓國、日本、歐洲和美國獲得更廣泛的業(yè)務機會。“我們成長的關鍵是接近客戶，接近世界級的工程人才和供應鏈，以及投資者。”