SEMI18日發(fā)布的年中設備預測報告指出，半導體制造設備全球銷售額預計將從2018年歷史最高點645億美元下降18.4%至527億美元。

其中，2019年晶圓加工設備銷售額下降19.1%至422億美元。包括晶圓廠設備、晶圓制造和掩模/掩模設備，預計今年將下滑4.2%至26億美元。封裝設備預計在2019年下降22.6%至31億美元，半導體測試設備預計今年將下降16.4%至47億美元。

以下數(shù)據(jù)以市場規(guī)模計算，單位：十億美元。

2020年半導體制造設備銷售將恢復增長，預計會增長11.6%至588億美元。2020年設備市場有望在存儲器支出和中國大陸新項目推動下迎來恢復。日本的設備銷售額將增長46.4%至90億美元。

預計明年，中國大陸、韓國和中國臺灣仍將是前三大市場，中國大陸首次躋身榜首。韓國預計將成為第二大市場，達到117億美元。