無(wú)錫奧曼特為您介紹從從五大領(lǐng)域分析中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。

半導(dǎo)體屬于高度資本密集和高度技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是世界大國(guó)的必爭(zhēng)之地。中國(guó)作為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場(chǎng)，無(wú)論是從地域配套優(yōu)勢(shì)還是國(guó)家意志層面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起勢(shì)在必行，半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有望持續(xù)受益。

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重回上行周期

從產(chǎn)業(yè)鏈上來(lái)看，半導(dǎo)體上游主要包括設(shè)備和材料兩個(gè)部分，中游IC生產(chǎn)包括“設(shè)計(jì)-制造-封裝-測(cè)試”幾個(gè)環(huán)節(jié)，下游應(yīng)用主要集中在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域。

目前全球IC產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式：①IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造）模式是指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有IC產(chǎn)品，均由一家公司完成的商業(yè)模式。②垂直分工模式是指IC的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試分別由專業(yè)的IC設(shè)計(jì)商（Fabless）、IC制造商（Foundry）、IC封裝測(cè)試商（Package&Testing）承擔(dān)的商業(yè)模式。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于周期性行業(yè)，其發(fā)展與GDP相關(guān)性較高，整體呈正相關(guān)態(tài)勢(shì)。近幾年隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域新一代信息技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)又重新進(jìn)入了新一輪的景氣周期。

近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，IC市場(chǎng)規(guī)模增速顯著高于全球增幅。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)額1075億美元，占全球總量的32%，已經(jīng)超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大的市場(chǎng)。同時(shí)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，近幾年中國(guó)集成電路銷售保持兩位數(shù)增速，其中2016年中國(guó)集成電路銷售同比增速達(dá)20.1%。

但整體上看，國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)自給率仍處于較低水平，產(chǎn)品主要來(lái)自國(guó)外的進(jìn)口。

二、IC材料：國(guó)內(nèi)廠商步入發(fā)展快車道

IC材料主要分為IC制造材料和IC封裝材料。其中IC制造材料主要包括硅晶圓及基材、光掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP材料、靶材等；IC封裝材料包括層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球等。

晶圓是IC加工的襯底，而從晶圓材料的發(fā)展歷程來(lái)看，大致可劃分為三代：第一代以鍺、硅為代表；第二代主要是砷化鎵、磷化銦；第三代為氮化鎵、碳化硅等。目前大部分晶圓仍以硅為主要原料。

根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，2016年中國(guó)大陸IC制造材料市場(chǎng)規(guī)模為65.3億美元，已經(jīng)成為全世界第四大IC制造材料市場(chǎng)，僅次于臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和日本。

三、IC設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)開始顯現(xiàn)

IC設(shè)備是IC生產(chǎn)的上游支撐設(shè)備，在IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)基本上都需要用到IC設(shè)備。按照功能用途的不同，通常IC設(shè)備分為IC制造設(shè)備、IC封裝設(shè)備、IC測(cè)試設(shè)備三大類。其中IC制造設(shè)備種類最多、占比最大，比如光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積等核心晶圓加工設(shè)備；IC封裝設(shè)備主要有鍵合機(jī)、塑封機(jī)等；IC測(cè)試設(shè)備主要包括分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等，適用于IC設(shè)計(jì)、制造、封裝的末段測(cè)試。

國(guó)內(nèi)下游IC生產(chǎn)環(huán)節(jié)的快速發(fā)展，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)備市場(chǎng)需求的旺盛。根據(jù)SEMI的調(diào)查，2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模64.6億美元，同比增長(zhǎng)31.8%，全球增速最快，成為僅次于臺(tái)灣和韓國(guó)的第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。根據(jù)SEMI預(yù)估，中國(guó)本土企業(yè)對(duì)IC設(shè)備的需求，將在2018年-2020年間快速提升，預(yù)計(jì)對(duì)IC設(shè)備的投資金額分別為108億美元、110億美元、172億美元。

在市場(chǎng)需求持續(xù)提升下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)備生產(chǎn)商持續(xù)加大研發(fā)力度，近兩年我國(guó)在許多關(guān)鍵裝備領(lǐng)域取得了突破。

四、IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試

1、IC設(shè)計(jì)：國(guó)內(nèi)廠商嶄露頭角

IC設(shè)計(jì)，Integrated Circuit Design，是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程。IC設(shè)計(jì)流程分為規(guī)格定制、硬體語(yǔ)言描述、仿真模擬驗(yàn)證、邏輯合成、電路模擬驗(yàn)證、電路布局與環(huán)繞、電路檢測(cè)、光罩制作等幾個(gè)步驟。

2、IC制造：政策支持力度最大，國(guó)內(nèi)廠商奮起直追

IC制造是在晶圓上完成集成電路刻蝕的過(guò)程。IC制造流程包括表層研磨、清洗、鍍膜、多次光刻、離子注入、蝕刻、熱處理、去疵、拋光、清洗、 檢驗(yàn)、包裝等工序。

IC制造屬于資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家政策和基金關(guān)注的重點(diǎn)。其中投資于IC制造領(lǐng)域的資金中，12英寸晶圓廠占比最大。主要因?yàn)楫?dāng)前全球12英寸晶圓需求量最大，而國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能占比很低。根據(jù)中國(guó)電子網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，目前全球12英寸半導(dǎo)體硅晶圓單月需求量約510萬(wàn)片，大陸既有12英寸廠合計(jì)月產(chǎn)能僅約46萬(wàn)片。

龐大的資金注入，帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)12英寸晶圓生產(chǎn)線的快速增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）的估計(jì)，2017年至2020年間，全球?qū)⒂?2座新建晶圓廠投產(chǎn)，而其中將有26座晶圓廠坐落于中國(guó)大陸地區(qū)，占到全球總數(shù)的42%。而在新建的26座晶圓廠中，大部分為12英寸晶圓廠。目前建置中的12英寸晶圓廠產(chǎn)能約63萬(wàn)片，未來(lái)大陸12英寸廠單月產(chǎn)能將高達(dá)109萬(wàn)片。

3、IC封裝測(cè)試：國(guó)內(nèi)廠商具備一定的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

IC封裝測(cè)試屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)入壁壘不高。從區(qū)域分布看，主要集中于亞太地區(qū)。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技、矽品為全球前四大封測(cè)廠商。

憑借著較低勞動(dòng)成本的優(yōu)勢(shì)，中國(guó)在勞動(dòng)密集型的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)已具備一定的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，同時(shí)也是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，內(nèi)資封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前20名。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷地海外收購(gòu)或重組兼并，未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商有望進(jìn)一步提升自身的市場(chǎng)份額。

五、政策助力，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速

近年來(lái)，隨著我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)供需缺口的日益增大，國(guó)家也相繼出臺(tái)一系列政策，大力支持我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從投資去向看，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金目前更專注IC制造環(huán)節(jié)；從投資策略看，基金重點(diǎn)投資每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的骨干企業(yè)；從區(qū)域分布看，在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。

大基金的設(shè)立極大的提振了行業(yè)和社會(huì)的對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的投資信心，目前，各地政府也紛紛設(shè)立基金，支持集成電路產(chǎn)業(yè)。截至2017年上半年，地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模已超過(guò)3000億元。

在政策和基金的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已初具成效：在IC材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已經(jīng)突破12英寸硅晶圓技術(shù)，預(yù)計(jì)今年年底量產(chǎn)。具有先進(jìn)水平的高端靶材、高純化學(xué)試劑、光刻膠等材料已投放市場(chǎng)；在IC設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)高端光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等設(shè)備實(shí)現(xiàn)零的突破，正逐步追趕國(guó)際先進(jìn)水平；在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，以海思、展訊為代表的國(guó)內(nèi)廠商開始嶄露頭角，市場(chǎng)份額逐步提升；在IC制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已突破28nm制程，12英寸晶圓廠也在快速增長(zhǎng)中；在IC封裝測(cè)試領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)具備一定的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

原文標(biāo)題：從五大領(lǐng)域分析正在崛起的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

文章出處：【微信號(hào)：icbank，微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體行業(yè)觀察】