半導(dǎo)體硅晶圓廠臺(tái)勝科對(duì)今年市況看法保守，預(yù)期今年硅晶圓市場(chǎng)恐供過(guò)于求。

臺(tái)勝科營(yíng)業(yè)報(bào)告書出爐，表示國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)考量存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)前景有疑慮，將今年全球晶圓廠設(shè)備投資金額由原先預(yù)測(cè)的成長(zhǎng)7%，下修至衰退8%，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣提出警訊。

除半導(dǎo)體第1季處于庫(kù)存調(diào)整外，臺(tái)勝科指出，通訊、消費(fèi)電子等終端需求逐步放緩，預(yù)期今年半導(dǎo)體景氣恐較去年減緩。

此外，全球智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，連帶影響對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的下單力道，恐將對(duì)半導(dǎo)體造成需求下滑的嚴(yán)重沖擊。臺(tái)勝科預(yù)期，因半導(dǎo)體市場(chǎng)仍不明朗，今年硅晶圓市場(chǎng)恐供過(guò)于求。