臺灣媒體報道稱，臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）CEO蔡力行近日出席2019臺灣半導體產業(yè)協(xié)會年會，面對5G商用腳步逼近，針對臺灣半導體產業(yè)在5G時代的機會與挑戰(zhàn)，他表示，基礎建設先行，終端裝置配置內容也會跟上，預估 2022年5G手機芯片的產值可達到350億美元（1美元約合 7.04元人民幣），期許產業(yè)界能把握5G帶來的機會。

臺灣中時電子報11月1日報道，蔡力行認為，移動通訊約每10年一代，至今已經進入第五代，一路從1980年的1G類比電話，純語音應用；1990年的2G數(shù)字電話與語音文字短消息簡訊服務時代發(fā)展到 2000年的3G可支持多媒體應用，社群軟件應用及社交服務；2010年的4G視頻流，網絡游戲即時互動體驗。而在2020年即將上路的5G，將可同時滿足增強型移動寬帶、超可靠低時延通信與大規(guī)模物聯(lián)網三大應用場景， “高速率、低時延、大連結 ”三大特性，將為未來生活帶來巨大的變化。

報道稱，蔡力行提到，根據(jù)各界研究分析，2019年為5G手機發(fā)展元年，之后每年逐步增長，2022年全球會有超過四成智能手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業(yè)機會（智能手機 350億，基礎建設60億），期許產業(yè)界能把握5G帶來的機會，開創(chuàng)半導體的新契機。

報道介紹，在這名業(yè)內人士看來，2022年用于5G基礎建設的芯片產值可達到60億美元，因為5G基站的基礎建設是發(fā)展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基站布建需求浮現(xiàn)，受惠于 5G建設浪潮，2018-2019年是芯片需求大幅躍升的一年，之后持續(xù)增長，包括大型基站、巨型天線等，預估復合年均增長率可達到17%。