美中貿易戰(zhàn)未解，中國華為傳出5G手機和基站關鍵零組件積極去美商化，5G手機處理器和基帶模組以海思設計為主，臺廠晶圓代工、封測和被動元件等供應鏈間接受惠。

美中貿易戰(zhàn)未解，盡管美國日前宣布延后對部分中國貨品加征10%關稅，但是市場仍持續(xù)關注中國通訊大廠華為（Huawei）通訊設備和手機出貨狀況，相關供應鏈是否受到牽連。

外資法人報告點名分析，華為在8月初曾暫停5G基站零組件相關采購，其中印刷電路板（PCB）原先預期訂單減少30%到40%，不過目前傳出采購重新恢復，但部分5G基地臺零組件訂單恐受影響，外資預期第 3季印刷電路板供應鏈廠商在華為的業(yè)務會出現下滑趨勢。

觀察主因，法人指出，因應貿易戰(zhàn)變數，華為積極將手機和基站的關鍵零組件和平臺供應去美商化，華為提出了B計劃，若相關計劃落實，第4季華為對于印刷電路板的拉貨可望回穩(wěn)。

觀察華為近期推出的首款5G智能手機內部主要零組件，也可看出華為去美商化和本土化的設計企圖心。

歐系法人報告分析，華為5G手機的移動處理器，就采用旗下芯片設計商海思的最新高階麒麟（Kirin）980處理器產品，5G多模基帶晶片模組采用海思設計的巴龍5000（ Balong 5000）產品。

值得注意的是，華為5G手機處理器和多?；鶐Ь?，都是采用臺灣晶圓代工大廠臺積電的7納米先進晶圓制程，后段封裝和晶圓測試委由臺灣日月光投控和京元電子提供服務。

在記憶體部分，由韓國三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和日本東芝（Toshiba）提供。被動元件由日本太陽誘電（Taiyo Yuden）、村田制作所（Murata）和臺灣國巨提供。

在功率放大器（PA）部分，法人點出，過去華為手機的PA元件供應商主要為美商，現在已換由臺灣業(yè)者協助生產制造、以及日商村田制作所提供。此外，電源管理芯片由中國積極扶持的中芯國際供應。

不過在射頻模組元件部分，華為5G手機仍采用美國廠商的產品，法人指出供應商主要包括美國的思佳訊通訊（Skyworks）和Qorvo，但射頻模組封裝則采用日月光投控的系統級封裝（SiP）技術。

市場也傳出，華為積極在射頻元件布局非美系供應鏈，例如中華精測切入華為旗下海思射頻元件測試，IC測試板設計廠雍智也切入華為5G行動通訊射頻芯片測試載板供應鏈。

歐系法人報告預期，華為產品關鍵零組件的去美國化策略（de-American strategy）持續(xù)進行，預估下一世代的產品去美商化的特征將更明顯。

安聯臺灣科技基金經理人廖哲宏表示，下半年是電子產業(yè)旺季，關稅議題盡管仍有不確定性，但長期而言，廠商已經逐漸調整生產基地，關稅的影響將逐漸降低。