9月9日訊，從2018年下半年開始，就有機構預測全球半導體產業(yè)將進入下行周期。受到中美貿易戰(zhàn)、日韓戰(zhàn)爭，汽車、消費電子等產品需求下滑，加上新iPhone缺乏創(chuàng)新、民眾換機意愿減少等多重影響，2019年全球半導體市場需求不振，多數(shù)機構均看淡2019年半導體的增長率，預計將下降至個位數(shù)。專家估計有機會在今年下半年，看到半導體產業(yè)復蘇的喜訊。目前AI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技仍將保持熱度。只要市場信心回復，2019下半年半導體市場復蘇仍值得期待。

根據(jù)研究調查顯示，第二季半導體市場逐漸擺脫產業(yè)鏈庫存過高的陰霾，IC設計業(yè)者的運營動能回穩(wěn)；晶圓代工廠的產能利用率松動的情況也逐步好轉，位居下游封測業(yè)者也受惠于產能利用率的提升，第二季全球前十大IC設計業(yè)者的產值較第一季增加約7%來到183億美元。

而第二季全球晶圓代工產業(yè)的產值環(huán)比增加9%至145億美元，全球前十大封測業(yè)者的業(yè)績也從第一季的49億美元增加約7%來到52.6億美元。

第三季半導體產業(yè)將可持續(xù)成長，隨著庫存去化的步伐逐漸加快、相關5G基站、AI與物聯(lián)網(wǎng)的需求開始增溫，除了存儲產業(yè)已看見復蘇的曙光，預計IC設計、晶圓代工以及封測產業(yè)都可有接近10%的環(huán)比成長率。

IC設計

全球前十大IC設計公司的排名沒有明顯的變化，博通雖然近三個季度表現(xiàn)疲軟，依舊以超過20%的市占率位居領先的地位。

高通業(yè)績(扣掉授權權利金收入)排名第二，但受全球智能型手機出貨增幅不如預期和中國國內市場手機飽和的情況，第二季度營收意外較第一季度減少。

Nvidia受惠于GPU業(yè)績在AI人工智能應用、數(shù)據(jù)中心、車用和高階顯示適配器的業(yè)績持續(xù)提升，聯(lián)發(fā)科則是在4G手機AP持續(xù)放量、5G手機AP打入前幾大手機品牌、智能家庭和客制化芯片產品(ASIC)表現(xiàn)不錯的情況下，業(yè)績有所進展；至于AMD第二季業(yè)績成長勁揚20%，成長率勇冠三軍最主要的因素在于新產品Ryzen和EPYC的推出和超乎預期的客戶接受度。

至于海思的部分，受到中美貿易戰(zhàn)的影響，雖然第二季華為智能型手機出貨量僅較第一季持平，在手機AP芯片銷售可能較為疲軟，然而海思在5G基頻芯片(巴龍)、5G手機AP芯片等高階旗艦手機相關芯片布局持續(xù)，其他項目例如TV的SOC芯片、5G基站芯片(天罡)、安防監(jiān)控芯片、AI人工智能芯片、服務器CPU芯片(鯤鵬)等多元化產品線的開發(fā)也不間斷，因此在公司成長動能上還能穩(wěn)健前行。

晶圓代工

產業(yè)秩序上，廠商市場占有率的排名變化不大，臺積電依舊憑借全球獨步的高階先進代工制程良率與產能維持超過50%的市占率外，其他晶圓代工廠也各自在產品組合和產能配置上持續(xù)找到差異化的方式。

值得注意的是，中芯國際(SMIC)第二季的營收環(huán)比成長18%，為第二季營收成長率排名第四的廠商，毛利率與凈利率都較第一季大幅改善，除了在28納米HKC制程持續(xù)擴充手機AP芯片、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通訊與電視芯片的客戶群外，Tape-out的數(shù)量也有所增加，未來中芯將慢慢減少PolySiOn的產能以專注在HKC的產品線外，中芯短期內也不會擴增28納米的產能。另外眾所矚目的14/12納米FinFET技術也有所突破，預期在今年年底能夠進入風險性生產階段，預期在2020年底能夠有營收的貢獻，而12納米FinFET也有機會在今年年底有幾個Tape-out完成，至于第二代FinFET技術”N+1”的進度上，目前也有5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能和車用電子等客戶積極接洽。

受惠于MCU、功率半導體和智能卡的成長動能，華虹半導體三座八吋廠的產能利用率回升到90%以上。至于無錫12吋廠的進度，廠房與無塵室的建設已完成，目前約有產能單月一萬片的機臺設備已陸續(xù)移入，預期第四季可以有每個月六千片的產出貢獻。未來隨著無錫廠的產能逐漸開出，未來華虹集團的晶圓代工事業(yè)版圖布局將更為完整。

封測

第二季封測產業(yè)也跟著半導體產業(yè)鏈上游與中游復蘇而產業(yè)環(huán)境有所改善。

第二季全球前十大封測業(yè)者的產值規(guī)模較第一季提升6.7%來到52.6億美元，結束連續(xù)兩個季度以來的下滑走勢，中國封測三雄(長電科技、華天科技和通富微電)合計市占率再度回升至24.2%，而這一波中國封測產業(yè)復蘇的跡象十分明顯，產能利用率滿載的情況主要受惠于華為、海思半導體供應鏈逐步移轉回中國大陸生產，相關中國IC業(yè)者后端封測的訂單也陸續(xù)移轉回本地產商進行封裝測試，訂單的挹注大大提升運營的績效與相關財務表現(xiàn)，再加上5G基站基礎建設所衍生的模塊封裝商機也帶動業(yè)績的成長。

一方面長電科技在中低階封裝技術的產能規(guī)模已居領先地位外，在高階的封裝制程如WLCSP,Bumping,Fan-Out等技術也追上其他領先業(yè)者，而華天科技、通富微電在5GRF模塊與SiP技術也逐漸完備，因此未來相關5G基礎建設的加速將更有助于中國封測業(yè)者運營實力以及業(yè)績的提升。