大陸系統(tǒng)大廠華為近期面臨美國官方的處處掣肘，因此決定加快自有晶片的研發(fā)及量產(chǎn)。其中，華為智慧型手機去年下半年采用旗下IC設計廠海思（Hisilicon）Kirin應用處理器（AP）的自給率不到4成，但今年下半年預期會拉高自給率至6成，華為因此大幅追加下半年對臺積電的7納米投片量達5.0～5.5萬片。

不過，華為此舉等于減少對其他手機芯片采購，聯(lián)發(fā)科恐怕是首當其沖。

華為去年智能手機年度出貨量超越蘋果并突破2億支，今年又將推出四鏡頭、折疊機等新機種搶攻市占，全年出貨量計劃挑戰(zhàn)2.5億支。雖然華為手機無法賣到美國，但因美中貿(mào)易戰(zhàn)關系，仍然面臨美國可能祭出制裁的壓力，也因此，華為今年主要策略就是盡全力提升芯片自主研發(fā)能力及自給率，降低對美國半導體廠的依賴程度。

采用旗下海思Kirin芯片

華為去年下半年量產(chǎn)采用臺積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應用處理器，除了應用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mate 20全系列手機及Mate X折疊手機等，但項目代號為Dubai及Jakarta的中低階手機仍然采用高通或聯(lián)發(fā)科平臺。然而根據(jù)設備業(yè)界消息，華為下半年將推出采用極紫外光（EUV）微影技術的臺積電7+納米的升級版Kirin 985（Hi3690），除了應用在新一代P30系列手機，也決定加快中低階手機導入海思Kirin平臺的速度。

下半年自給率上看逾6成

業(yè)界人士透露，華為下半年項目代號為Seine及Seattle的中低階手機，亦會開始導入Kirin平臺。據(jù)了解，華為智能手機中采用自家海思Kirin平臺的比重，去年下半年大約不到4成，但今年上半年已經(jīng)提升至45％，下半年中低階手機陸續(xù)導入后，比重可望提升至60％以上。

華為的智能手機出貨量持續(xù)拉高，并且采用自家設計的Kirin平臺，說明了未來采用高通及聯(lián)發(fā)科的手機平臺的比重會開始降低。法人指出，華為智能手機全球出貨量已超過蘋果、緊追三星，在5G數(shù)據(jù)機及應用處理器的進度更是成功彎道超車國際大廠，華為提高自給率的動作，對想盡辦法要提高今年手機晶片出貨量的聯(lián)發(fā)科而言恐不是件好事。

為了提高自有Kirin平臺滲透率，設備業(yè)界傳出，華為將大舉提高下半年對臺積電7納米的投片量，預估第三季起每月增加8,000片左右7納米訂單，下半年預估會增加5.0～5.5萬片。

  根據(jù)IC Insights的調查，2017年全球前10 大無晶圓廠設計公司（fabless）排名中，蘋果已躍居第五大廠，華為旗下IC設計廠海思亦躍居第七大廠。蘋果當年與臺積電建立良好合作關系，開始自行開發(fā)應用處理器，近幾年來亦自行設計出客制化的音頻芯片及電源管理 IC，蘋果今年還打算自行生產(chǎn)面板驅動IC及射頻IC，在IC 設計領域上的成長令人刮目相看。

 華為這幾年也追隨蘋果策略，自行開發(fā)應用在自家產(chǎn)品中的客制化芯片，隨著華為各類產(chǎn)品出貨量持續(xù)放大，芯片需求大幅成長，自行開發(fā)芯片的能力愈強大，今年第一季總投片量還超過蘋果，以金額來看已是臺積電第二大客戶。

相較于蘋果今年7納米應用處理器投片量仍然持續(xù)下修，海思可望成為臺積電7納米最大客戶。