參考消息網9月19日報道俄羅斯衛(wèi)星通訊社網站9月17日發(fā)表文章稱，據(jù)國際半導體設備與材料組織（SEMI）報告得出的結論，中國大陸和臺灣地區(qū)將成為 2020年芯片和半導體生產增長的主要驅動力。

文章援引報告稱，明年全球新建晶圓廠投資總額將達500億美元，中國大陸將投資240億美元，臺灣地區(qū)將投資130億美元。

文章稱，芯片和半導體是現(xiàn)代電子產品的基礎。由于中國依然是全球工廠，對這些產品的大量需求在中國也就不足為奇了。2018年中國進口了價值3120億美元的芯片和半導體——超過了中國的石油進口總額。

文章還稱，中國實際上已經能生產自己的芯片。例如，華為擁有自己的麒麟和昇騰芯片。紫光展銳也準備明年將5G芯片推向市場。小米和阿里巴巴也報道了各自在這方面的發(fā)展。

但文章指出，完全取代外國芯片是不容易的。中山大學電子與信息工程學院教授張佰君說：“我個人認為，全面替代國外產品是一個比較漫長的過程。因為半導體屬于高技術產業(yè)，在許多方面的要求都很高。只有沉下心來慢慢地去發(fā)展、研究，才有實現(xiàn)替代的可能性。若想全面替代國外產品，應該還是略遙遠的事情。不過在部分領域應該會逐漸地出現(xiàn)替代品，比如華為的一些產品。”

文章稱，大多數(shù)分析人士認為，中國完全依靠自己的技術生產芯片和半導體，至少還需要5-10年的時間。另一方面，西方的競爭對手也不會原地踏步，將不斷完善自己的技術。因此，未來十年爭奪全球芯片領導者地位的博弈將會異常激烈。