根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，創(chuàng)15個月以來新高。供應鏈認為，在現(xiàn)今存儲芯片投資回溫的帶動下，預期全年設備出貨金額將優(yōu)于預期。

SEMI于20日公告北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，月增1.9％、年增9.1％。SEMI全球總裁Ajit Manocha指出，11月出貨金額表現(xiàn)強勁態(tài)勢，可望一路延續(xù)到年底。

供應鏈指出，原先市場預期半導體產(chǎn)業(yè)市場于2019年恐受到美中貿(mào)易的沖擊，影響產(chǎn)業(yè)界投資意愿，不過進入下半年之后，存儲芯片需求明顯升溫，因此投資力道紛紛回籠。

舉例來說，外媒先前報導指出，三星計劃對位于我國西安的存儲芯片生產(chǎn)工廠啟動增資計劃，以加速當?shù)?span>NAND Flash產(chǎn)能，投資金額將高達80億美元，為的就是看好2020年及未來的NAND Flash需求。

另外，DRAM部分，各大廠正在朝向1y／1z納米DRAM制程推進，且市場普遍看好，2020年服務器DRAM、顯示卡DRAM需求可望大幅成長，推動DRAM報價節(jié)節(jié)攀升。

SEMI放出的最新報告指出，原估計2019年全球晶圓廠設備投資將較2018年衰退18％，不過下半年除了在邏輯芯片之外，存儲芯片投資力道也開始升溫，因此全年晶圓廠設備投資金額僅年減7％，減幅大為縮小。

至于在邏輯芯片市場，目前又以臺積電動向最受市場矚目，預期2020年先進制程研究方面將從現(xiàn)今的極紫外光（EUV）的7+納米制程推進到5納米，且2020年底就會出現(xiàn)6納米制程接棒投產(chǎn)，未來將持續(xù)朝向3納米發(fā)展，在臺積電不斷朝向先進制程發(fā)展下，不論是新廠建置或是設備需求都將同步增長。