單晶圓加工適合微型車(chē)操作，使用氟化氫和臭氧水的單晶片旋轉(zhuǎn)處理技術(shù)的應(yīng)用主要適應(yīng)開(kāi)發(fā)人員轉(zhuǎn)向minifab操作，其中可能需要更

短的循環(huán)時(shí)間，預(yù)計(jì)單晶片加工需求的增加將推動(dòng)市場(chǎng)。

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備在生產(chǎn)各種智能設(shè)備和智能手機(jī)，車(chē)載系統(tǒng)和各種其他電子設(shè)備中的應(yīng)用越來(lái)越多，這是市場(chǎng)的主要推動(dòng)力之一。金屬污染對(duì)半導(dǎo)體器件性能產(chǎn)生不利影響，這反過(guò)來(lái)又促進(jìn)了晶圓清潔設(shè)備在全球不同行業(yè)的應(yīng)用。對(duì)半導(dǎo)體器件的升級(jí)或提高產(chǎn)品效率和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)注正在增加對(duì)半導(dǎo)體晶片清洗設(shè)備的需求。

隨著對(duì)發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體的平板電腦和其他半導(dǎo)體設(shè)備的需求增加，對(duì)IC，印刷電路板（PCB）等半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和需求的日益增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備制造商正在集中力量擴(kuò)大在不同國(guó)家的生產(chǎn)設(shè)備，這些設(shè)備被認(rèn)為是一種這是全球晶圓清洗設(shè)備的主要驅(qū)動(dòng)因素。