國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布年中整體設備預測報告（年中總設備預測），預估2019年全球原始設備供應商（OEM）的半導體制造設備銷售金額將減少18.4％，為527億美元，低于去年645億美元的歷史高點。

SEMI報告顯示，臺灣將從韓國手中奪下全球最大設備市場寶座，成長幅度以21.1％的成長率位居全球第一，北美則成長8.4％居次;中國大陸將連續(xù)第二年維持第二名，韓國則因縮減資本支出將落至第三。

除了臺灣和北美以外，今年全部地區(qū)的整體支出都將呈現(xiàn)萎縮態(tài)勢。

這份報告在SEMICON West 2019展會上發(fā)表，預測2020年設備銷售將恢復成長，屆時將躍增11.6％達588億美元。最新預測也反映出，資本支出近日呈現(xiàn)下調(diào)趨勢，且受地緣政治緊張局勢等部分影響，市場不確定性持續(xù)升高。

SEMI年中整體設備預測報告顯示，2019年晶圓處理設備的銷售預計將下滑19.1％至422億美元。而其他前端設備，包含晶圓廠設備，晶圓制造以及光罩/倍縮光罩設備在內(nèi)，今年則預計可能下滑4.2％至26億美元.2019年的封裝設備的部分預料將減少22.6％至31億美元，而半導體測試設備今年也預計減少16.4％至47億美元。

以下市場規(guī)模數(shù)據(jù)以10億美元為單位：

SEMI預測，到了2020年，設備市場可望因記憶體相關(guān)支出力道強勁以及中國大陸新增廠房而有所復蘇。屆時，日本的設備銷售將暴增46.4％，達到90億美元，而預期明年中國大陸，韓國和臺灣仍將是前三大市場，中國大陸更將首度登上全球冠軍寶座。估計韓國將以117億美元成為第二大市場，臺灣則可望達到115億美元設備銷售量。若2020年整體經(jīng)濟情勢改善，且貿(mào)易緊張局勢得以平息，以上數(shù)據(jù)皆還有上揚空間。

年中整體設備預測報告，是以SEMI備受業(yè)界認可的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）資料庫，以及由設備制造商所提供之資料為基礎。整體設備包含晶圓處理，其他前端設備，整體測試，還有組裝與封裝設備。