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描述
| 特性： | 用途： | |
| 1.整體燒結； 2.精度高； 3.形狀可以根據圖紙設計； 4.耐高溫。 |
1.晶圓減薄程序的加工固定夾具（拋光、CMP）； 2.大型基板吸附制造工序； 3.可根據實際需求進行訂單（導電涂層、冷卻中空槽等）。 |
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| 特性： | 用途： | |
| 1.整體燒結； 2.精度高； 3.形狀可以根據圖紙設計； 4.耐高溫。 |
1.晶圓減薄程序的加工固定夾具（拋光、CMP）； 2.大型基板吸附制造工序； 3.可根據實際需求進行訂單（導電涂層、冷卻中空槽等）。 |
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