當全球半導體產業在 AI 浪潮與消費電子復蘇的雙重驅動下加速回暖，晶圓代工領域的核心玩家正陸續交出 2025 年第三季度的答卷。11 月上旬至中旬，國產晶圓代工 “雙雄” 華虹半導體與中芯國際相繼披露最新財報。11月13日，中芯國際披露財報顯示，Q3銷售收入為23.82億美元，同比增長9.7%；毛利率為22%，環比上升1.6%。產能利用率上升至95.8%，環比增長3.3個百分點。

根據未經審核的財務數據，中芯國際前三個季度收入為68.38億美元, 較去年同期增長17.4%；毛利率為21.6%, 較去年同期增長5.3個百分點；資本開支合計57億美元。

中芯國際表示，四季度按照國際財務報告準則，公司收入指引為環比持平到增長2%，毛利率指引為18%到20%。對于凈利潤變動，中芯國際表示，主要是由于晶圓銷量同比增加及產品組合變動所致。

以地區收入分類看，中國、美國、歐亞占比分別為86%、11%和3%。從產品尺寸來看，12 英寸晶圓仍是主流，2025 年第三季度收入占比達 77.0%。

從產能及出貨量來看，折合8英寸標準邏輯，中芯國際第三季度月產能達到102.28萬片，突破百萬片；銷售晶圓數量增至約249.95萬片。

中芯國際CEO趙海軍在業績會上表示，Q4作為行業淡季，客戶備貨有所放緩，但產業鏈迭代效應持續，淡季不淡，公司產線仍處于供不應求狀態。據測算，公司全年銷售收入預計超過90億美元，收入規模將踏上新臺階。

展望2026年，趙海軍表示無論是汽車、手機等消費電子領域，還是其他使用存儲器的終端企業，2026 年都將面臨顯著的價格壓力與供應保障難題。對于代工行業而言，存儲超級周期帶來的核心挑戰在于行業競爭的加劇。

在全球半導體產業鏈中，成熟制程的動態近期備受矚目。當下這一市場格局調整加劇，兩大核心變革逐漸浮出水面。

其一，成熟制程價格戰愈發白熱化。

相較于先進制程市場的火熱，成熟制程代工領域正經歷一場艱難的結構性調整，競爭壓力持續增大。據悉，聯電的壓力已提前顯現。

10月，市場消息稱，聯電正要求其供應商自2026年起至少提出15%的降價方案。這一罕見且強硬的市場傳聞，表明28納米以上的成熟制程市場已陷入白熱化的價格競爭。分析認為，主要歸因于消費電子需求復蘇緩慢，以及部分廠商代工產能的持續擴張所導致的供需失衡。

這波15%的降本要求，將涵蓋化學品、特用氣體、載板材料、耗材與維保服務等供應環節。 已有材料廠考慮透過分階段讓利方式，換取兩至三年長約與最低采購量，顯示壓力已沿供應鏈擴散。

在全球競爭面上，中國與東南亞地區成熟制程產能持續開出，報價壓力不減，吸引中低階芯片訂單轉移，迫使中國臺灣晶圓代工廠商在價格、交期、良率與技術服務全面應戰。其面臨的競爭格局已與過往不同，報價策略與客戶綁定力，將成為未來兩年成敗關鍵。

市場預期，2026年全球成熟制程產能年增率仍將維持強勁，供給壓力勢必升高。如何在競爭壓力下兼顧價格穩定與客戶關系維系，將成為聯電、世界先進等在景氣調整期的關鍵課題。

其二，臺積電正計劃退出成熟制程市場競爭。

為聚焦核心，臺積電正計劃逐步將 40-90 納米區間的成熟制程訂單外包給子公司世界先進，完成資源優化配置。配套戰略調整包括關停竹科 6 英寸晶圓二廠，同時明確 2 年內逐步退出氮化鎵（GaN）代工業務。據悉，臺積電已向世界先進及合資公司 VSMC 出售部分成熟制程相關機器設備。

綜合分析，臺積電的一系列動作均是在剝離低毛利業務板塊，進而向高價值業務傾斜。2025 年臺積電7nm及以下先進制程營收占比已達74%，較2024年初的65%顯著提升。

分析師預測，臺積電 6 英寸廠后續或進一步退出，8英寸產線若無法將產能利用率提升至 80% 以上，也可能面臨結構性整并與減產。

臺積電董事長魏哲家強調，公司長期維持 53% 毛利率的目標不變，而海外設廠將逐年稀釋毛利，初期年影響 2-3 個百分點，后續或擴大至 3-4 個百分點。