沉睡70年的蘇聯技術,竟被華為喚醒?這一次,芯片行業又要變天了么? 上世紀50年代,蘇聯科學家曾嘗試用三進制(0、1、2)替代傳統二進制設計計算機,但因技術局限與歷史原因,最終被二進制體系碾壓。 然而,華為2025年3月公布的一項專利(CN119652311A),讓這一沉寂半個多世紀的芯片技術涅槃重生。 華為的三進制專利早在2023年9月便申請,在今年3月才公之于眾。 相比傳統計算機基于二進制(以電路的通斷(0/1)構建數字世界),華為的三進制設計引入了“無電荷”或“中間態”,數學上可表達為-1、0、1的對稱體系。 單從邏輯復雜度看,三進制單變量函數從二進制的16種躍升至27種,這意味著相同算力任務下,三進制芯片的晶體管數量可減少30%,能耗僅為傳統芯片的33%。 簡而言之其核心在于實現了三進制邏輯值的“加減1”操作,并通過優化電路設計,將理論轉化為可量產的芯片技術。 此前韓國蔚山科學技術大學團隊曾在2019年驗證三進制半導體的節能潛力,三星亦跟進研發,但華為此次專利首次將三進制邏輯門與計算電路、芯片封裝全鏈路打通,為商業化鋪平道路。 傳統二...

在半導體設備這個領域中，光刻機一直是最大家關注的設備。原因是中國的光刻機技術，確實落后，按照專業人士的說法，如果與全球最頂尖的水平相比，可能落后在15-20年，這個差距不可謂不大。同時，ASML的光刻機，又受美國的監管，不能隨便賣給中國，所以形勢嚴峻，大家都希望國產光刻機崛起，能夠替代ASML的光刻機。 而近日，傳出消息，那就是中國第一大，全球第六大半導體設備企業，可能要進軍光刻機市場了，這一消息傳出，讓網友們興奮不已。這家企業就是北方華創，2024年，它的營收排名在全球第6名，僅次于ASML、應用材料、美國泛林、東京電子、科磊。而2023年的時候，它的排名還在全球第8名，2023年之前，更是連全球前10名都進不了。可見這幾年，他的進步有多神速了。 為何說它要進軍光刻市場？原因就是北方華為支付了16.87億元，受讓了芯源微9.49%股份，而芯源微自成立開始，始終深耕國內半導體光刻工藝設備，是國內涂膠顯影設備、單片式濕法設備龍頭。而北方華創，之前不涉及光刻這一塊，主要是刻蝕、薄膜、清洗、熱處理、晶體生長等核心工藝裝備，且在...

2024年，先進封裝的關鍵詞就一個——“漲價”。漲價浪潮已經從上半年持續到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺積電宣布明年繼續調漲先進制程、封裝代工價格。原因是AI領域對先進制程和封裝產能的強勁需求。 日本半導體行業研究學者湯之上隆（曾任職于日立、爾必達的一線研發部門）說道，“迄今為止，摩爾定律通常被理解為每兩年，單個芯片上集成的晶體管數量將翻一番。然而，在未來，‘單個芯片’的概念可能將失去其重要性，而‘單個封裝’的重要性將日益凸顯。因為將各種芯片集成到單個封裝中并作為單個系統運行的‘小芯片’（Chiplet）將成為主流。” 在“后摩爾時代”，先進制程升級速度逐漸放緩，同時往前推進邊際成本愈發高昂，采用先進封裝技術提升芯片整體性能成為集成電路行業技術發展的重要趨勢。2025年，全球半導體行業在先進封裝領域的投資再度升溫，臺積電、三星、英特爾等行業巨頭紛紛加大對這一領域的研發投入，標志著封裝技術將在未來幾年成為半導體行業競爭的關鍵...

全球芯片行業如今正遭受中國芯片的強烈沖擊，主要是中國芯片的技術確實在加速發展，而日前就有一家中國芯片企業表示取得了重大突破，在芯片制造技術方面達到世界主流水平，這將進一步改變全球芯片市場的格局。 據悉中國第三大芯片制造企業晶合集成已成功試產28納米工藝，這意味著中國三大芯片制造企業都已突破到28納米或更先進工藝，如此中國芯片制造在成熟芯片市場將取得更多市場份額。 數年前，中國芯片行業決定先發展成熟工藝，從那時候起中國就大舉擴張成熟工藝芯片產能，到2023年中國的芯片制造產能已占全球市場近三成，中國已成為全球最大的芯片制造國。 中國芯片制造的飛速發展也推動了中國芯片制造企業的成長，2023年晶合集成躋身全球芯片制造行業前十名，由此中國的中芯國際、上海華虹和晶合集成都成為全球前十大芯片制造企業。 晶合集成之前曾主要以65納米工藝生產芯片，但是通過布局電視芯片等市場--這類芯片主要以65納米等以上成熟工藝生產，事實上中國龐大的制造業對成熟工藝的需求極大，如家電芯片等甚至只要微米級就能滿足，晶合集成由此得到了飛速發展...

眾所周知，2023年全球芯片企業都太好過，從芯片設計企業，到晶圓制造企業，再到封測企業，因為需求下滑，價格下降，大家的營收、利潤都在下滑，有些甚至虧損。 而晶圓廠，作為芯片行業中的中間企業，上面對接IC設計企業，自然也因為芯片行情不好，訂單下降，而業績下滑。 數據顯示，2023年下半年，眾多的晶圓企業，其產能利用率低于60%，也就是說有40%的產能是空轉的，完全是被浪費掉了。 芯片制造企業不能隨便關機，哪怕沒芯片生產，生產線也得空轉，一時停機，再重新啟動，很多的參數、配置就得重新調整，良率無法保證。 在這樣的情況之下，各大晶圓廠，不得不降價，搶訂單，反正空著也是空著，能搶一點是一點。 所以在2023年我們經常看到聯電、三星、格芯等企業表示，要對成熟芯片降價，因為成熟芯片競爭最大，基本上所有晶圓廠，都有產能在空轉，不降價怎么辦？ 而近日，又傳出消息，韓系、臺系代工廠，又要打價格戰了，三星、聯電和PSMC繼續降價，以保持價格競爭力，幅度在5%至15%不等，甚至連臺積電，也對其報價進行了一些調整，以使其服務對客戶更具吸引力...

光刻機可謂國產芯片之痛，至今ASML都未獲得對中國出售EUV光刻機的許可，這對中國芯片的發展造成了較大的影響，而近日中國芯片傳出利好消息，那就是依靠核心架構研發和自主研發的指令集，以成熟工藝生產出先進性能的芯片。龍芯表示新推出的芯片3B6600采用了國產成熟工藝制造，業界預估可能是國產的12納米工藝，而性能方面卻能達到Intel的12/13代高端酷睿的性能，較上一代3A6000性能大幅提升--上一代的3A6000性能大約達到10代酷睿中低端芯片的性能。13代酷睿采用了Intel 7工藝生產，相當于臺積電的7納米工藝。這意味著國產芯片通過掌握芯片指令集，提升指令集的執行效率，在設計方面進行優化，可以利用現有的國產成熟工藝開發出性能先進的芯片。這也是國產芯片一直夢寐以求的突破，畢竟目前國產芯片在尋求臺積電代工方面仍然有困難，國產芯片能獲得的先進工藝也不過7納米，甚至有國產AI芯片企業為了符合臺積電7納米的代工要求而降低AI芯片的性能，如今通過核心架構設計提升性能，成為國產芯片努力的方向。龍芯的成功無疑為國產芯片的發展打開了一扇窗，通...

研磨是襯底加工的重要一環，通過研磨液和研磨設備，對SiC晶片表面進行前期加工，提高表面質量，獲得相對平整的待拋光表面。碳化硅單晶襯底研磨采用金剛石研磨液進行研磨，可分為兩道工藝——粗磨和精磨，前者是為了提升加工效率并去除由切割引起的刀痕和變質層，使用粒徑較大的磨粒，后者是為了去除由粗磨造成的加工損傷層，改善表面粗糙度，使用粒徑較小的磨粒。 研磨有單面研磨和雙面研磨兩種方式，單面研磨一次只能磨削襯底的一個面，而雙面研磨具有上、下兩個研磨盤，可以同時研磨襯底的兩個面，能更好的改善SiC襯底的翹曲度與平面度。 蘇州邁為科技股份有限公司成立于2010年，總部位于蘇州，是一家集機械設計、電氣研制、軟件開發、精密制造于一體的高端裝備制造商，面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業，研發、制造、銷售智能化高端裝備，主要產品包括全自動太陽能電池絲網印刷生產線、異質結高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光切割設備、Mini/Micro LED晶圓設備、半導體晶圓封裝設備等。邁為股份在2019年立項研磨機，2023年對外...

4月24日，據韓媒THE ELEC方面透露稱，三星電子副董事長、DX（電視、移動）事業部負責人韓宗熙與電視事業部采購副總裁張相益等人于22日、23日分別訪問了中國京東與惠科股份。4月22日，韓宗熙與張相益等人在與中國北京京東總部相關人士會面后還舉行了研討會，但會議相關內容未流出。韓國業內認為，當下正值中國面板“一哥”京東方收購LGD廣州G8．5 TFT－LCD工廠之際，三星電子在此時進行訪問很有可能是為了LCD TV面板訂單所來。雖然LGD廣州G8．5 TFT－LCD工廠的買家不止京東方一家，但業內普遍認為京東方成功的幾率最大。據悉，京東方早在其他買家之前，就已在2024年2月份對LGD廣州LCD工廠進行了非正式的實地考察。 4月23日，韓宗熙與張相益等人還訪問了中國LCD面板巨頭惠科股份，而此次訪問屬于對惠科股份的友好回訪（惠科股份曾于2022年在韓訪問了三星電子）。 韓國業內推測，由于惠科股份主要向三星電子供應中低端的LCD TV面板，且其比重很大，因此三星電子回訪惠科股份很有可能進行了LCD TV面板采購...

近期，在2023上海半導體展上，半導體封裝材料專家——漢高帶來了眾多創新技術和方案，包括車規級解決方案、高導熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進封裝解決方案等，OFweek維科網有幸采訪了漢高粘合劑電子事業部半導體全球市場總監Ram Trichur以及漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士，針對展品、技術、未來發展趨勢及規劃，展示漢高的前瞻布局和判斷。 作為一家有140多年歷史的公司，漢高的粘合劑技術已經運用汽車、包裝、運動與時尚等多個行業。針對電子行業，已經涵蓋包括半導體封裝、模組制造、電路板組裝、終端設備等多個環節，擁有較為全面的解決方案。 全方位解決方案，助力先進封裝 為充分助力半導體產業發展，漢高針對產業中下游，都提供了不同的配套解決方案，除了傳統打線封裝的導電粘接膠，更是創新研發出針對先進封裝、高導熱應用的新材料、新技術，并與客戶充分合作，滿足市場需求。 基于原有的技術實力和實踐積累，漢高在先進封裝領域提供的解決方案主要包含三大優勢。 一方面，針對底部填充，漢高的解決方案足以...

日本索尼正通過大規模生產激光二極管來顯著提升大容量機械硬盤（HDD）的存儲容量，以滿足全球AI數據中心日益增長的數據存儲需求。據悉，從5月開始，索尼半導體解決方案將與美國知名存儲解決方案提供商希捷科技（Seagate）緊密合作，共同生產這些先進的激光二極管。這些二極管將應用于3.5英寸HDD，其存儲容量高達30TB，是現有型號的兩倍之多。這一突破性的技術進展不僅提高了數據存儲的密度，還為數據中心帶來了更高效、更可靠的存儲解決方案。為了支持這一創新技術的推廣和應用，索尼計劃投資約50億日元（約合3300萬美元）來擴建其在日本宮城縣和泰國的生產設施。這一舉措不僅將提升索尼的產能，還有助于推動其在全球半導體市場的地位進一步提升。這項技術進步的特點在于其極高的精度，激光能夠精確地瞄準磁盤表面百萬分之一毫米的區域。通過將存儲區域加熱至400度或更高，索尼的激光二極管技術能夠實現更緊密的數據打包，從而顯著擴展HDD的存儲能力。這一創新不僅提高了數據存儲的效率和可靠性，還為數據中心帶來了更高的性能和更低的能耗。 在全球數據...